特許
J-GLOBAL ID:200903063416398086
積層セラミック電子部品とその導電ペースト
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
北條 和由
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-085288
公開番号(公開出願番号):特開2000-277369
出願日: 1999年03月29日
公開日(公表日): 2000年10月06日
要約:
【要約】【課題】 積層体3の内部でのセラミック層7の間の密着強度が高く、積層体3の内部にクラックやデラミネーションが生じにくくする。【解決手段】 積層セラミック電子部品は、セラミック層7と内部電極5、6とが交互に積層された積層体3と、この積層体3の端部に設けられ、内部電極5、6にそれぞれ接続された外部電極2、2とを有する。内部電極5、6に、その導体粒子の平均粒径と同等かそれ以下の平均粒径を有する第一のセラミック粒子が存在すると共に、同内部電極5、6の厚さより大きな平均粒径を有する第二のセラミック粒子が存在する。この内部電極5、6を形成するための導電ペーストは、導体粒子の平均粒径と同等またはそれ以下の平均粒径を有する第一のセラミック粉末と、導体粒子の平均粒径より大きな平均粒径の第二のセラミック粉末とが添加されている。
請求項(抜粋):
セラミック層(7)と内部電極(5)、(6)とが交互に積層された積層体(3)と、この積層体(3)の端部に設けられた外部電極(2)、(2)とを有し、前記内部電極(5)、(6)がセラミック層(7)の縁に達していることにより、積層体(3)の端面に内部電極(5)、(6)が導出され、同積層体(3)の端面に導出された内部電極(5)、(6)が前記外部電極(2)、(2)に各々接続されている積層セラミック電子部品において、前記セラミック層(7)に挟まれて積層体(3)の内部に形成された内部電極(5)、(6)に、その導体粒子の平均粒径と同等またはそれ以下の平均粒径を有する第一のセラミック粒子が存在すると共に、同内部電極(5)、(6)の一方のセラミック層(7)から他方のセラミック層(7)に達する大きな平均粒径を有する第二のセラミック粒子が存在することを特徴とする積層セラミック電子部品。
IPC (2件):
H01G 4/12 361
, H01G 4/30 301
FI (2件):
H01G 4/12 361
, H01G 4/30 301 C
Fターム (39件):
5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AF00
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AH06
, 5E001AH08
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC33
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG27
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082GG11
, 5E082GG26
, 5E082GG28
, 5E082HH43
, 5E082JJ03
, 5E082JJ05
, 5E082JJ12
, 5E082JJ23
, 5E082LL02
, 5E082LL03
, 5E082MM22
, 5E082MM24
, 5E082PP03
, 5E082PP09
引用特許:
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