特許

J-GLOBAL ID：200903063425273725

LEDランプの製造法

発明者： 大矢 和行 ,  佐山 憲郎
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-121115
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327760
出願日： 2003年04月25日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】生産性を確保しつつ、高熱伝導率基板を用いた複数LEDチップ実装基板を得る。【解決手段】LEDチップ実装パターンと該端子パターンを形成したスルーホールプリント配線板と、該凹部に相当する型状の貫通穴を形成し、その穴壁面を適宜反射増加処理した貫通穴形成板とを作製し、これらを位置合わせして相互接着することにより該多層プリント配線板を製造することを特徴とするLEDランプの製造法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

光反射性で実装したLEDチップ封止樹脂容器機能を有する側壁とその内側底面に複数のLEDチップ実装パターンが形成された凹部と該凹部の外下面または外側面に該LEDチップ実装パターンと導通した端子パターンを設けたLEDランプ部を多数形成した多層プリント配線板を製造し、該LEDチップ実装パターンに所定のLEDを搭載し、樹脂封止し、適宜、検査し、切断することからなるLEDランプの製造法において、該LEDチップ実装パターンと該端子パターンを形成したスルーホールプリント配線板と、該凹部に相当する型状の貫通穴を形成し、その穴壁面を適宜反射増加処理した貫通穴形成板とを作製し、これらを位置合わせして相互接着することにより該多層プリント配線板を製造することを特徴とするLEDランプの製造法。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA33 ,  5F041AA41 ,  5F041AA42 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DB03