特許
J-GLOBAL ID:200903063426562216

電着における使用に適したカチオン樹脂およびキャップ化ポリイソシアネート硬化剤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 秀策
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-515310
公開番号(公開出願番号):特表平10-500172
出願日: 1995年10月17日
公開日(公表日): 1998年01月06日
要約:
【要約】電着可能組成物が提供される。この電着可能組成物は(A)ポリエポキシド由来のカチオン樹脂であって、樹脂分子中にカチオン塩の基および活性水素基を含み、この活性水素基が脂肪族ヒドロキシルならびに第一級アミノおよび第二級アミノから選択される、非ゲル化カチオン樹脂;および別成分として存在する(B)遊離イソシアネート基を実質的に含まない完全キャップ化ポリイソシアネート硬化剤を含有する。この電着可能組成物は、樹脂固形分1g当たり約0.02から1.0ミリ当量のフェノール性ヒドロキシル基、および樹脂固形分1g当たり約0.1から2.0ミリ当量のβ-ヒドロキシエステル基を含む。この組成物は鋼基材上に電着すると優れた耐腐食性を提供し、そして処方中に鉛を必要とせず、また電着前の鋼基材前処理に従来のクロムリンスの使用も必要としない。
請求項(抜粋):
電着可能硬化性組成物であって、 (A)ポリエポキシド由来のカチオン樹脂であって、樹脂中にカチオン塩の基および活性水素基を含み、この活性水素基が脂肪族ヒドロキシルならびに第一級アミノおよび第二級アミノから選択される、カチオン樹脂;および別成分として存在する (B)遊離イソシアネート基を含まない完全キャップ化ポリイソシアネート硬化剤 を含有し、該電着可能組成物が、樹脂固形分1g当たり0.02〜1.0ミリ当量のとして計算されるフェノール性ヒドロキシル基、および樹脂固形分1g当たり0.1〜2.0ミリ当量のとして計算されるβ-ヒドロキシエステル基を含むことで特徴づけられ、該β-ヒドロキシエステル基は1,2-エポキシ基含有物質のカルボン酸による開環から形成され;そしてここで該フェノール性ヒドロキシル基および該β-ヒドロキシエステル基は成分(A)および成分(B)のうちの1つに各々別個に存在し、 ここで該フェノール性ヒドロキシル基が成分(A)中に未反応のフェノール性ヒドロキシル基として存在する場合、これは、ポリヒドロキシル基含有物質による鎖延長における多価フェノールとポリエポキシドとの反応を通じてであり、ここで該多価フェノールは化学量論的に過剰であり、そしてここで該フェノール性ヒドロキシル基が成分(B)中に遊離の未反応フェノール性ヒドロキシル基として存在する場合、これは、i)脂肪族ヒドロキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有する物質、およびii)ヒドロキシル官能性エポキシドであってさらに化学量論的に過剰の多価フェノールと反応するものからなる群から選択される物質でポリイソシアネートのイソシアネート基をキャッピングすることによる、電着可能硬化性組成物。
IPC (4件):
C09D175/04 ,  C09D 5/44 ,  C08G 18/58 ,  C08G 18/80
FI (4件):
C09D175/04 ,  C09D 5/44 A ,  C08G 18/58 ,  C08G 18/80

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