特許
J-GLOBAL ID：200903063426768086
接 点
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
板谷 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-286750
公開番号（公開出願番号）：特開平5-314846
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 導電接触性に優れ、ピンホール腐食や粘着が発生しにくく、かつメッキ処理が不要な接点を提供する。【構成】 白金族あるいは白金族合金でなる接点母材1上に、窒素のイオン、不活性ガスのイオン、もしくは、I族元素のイオンのうち少なくとも1種以上のイオン2を注入し、接点母材1の表面及び浅層部にイオン注入層3を形成する。こうすることで、Au等によるメッキ処理なしに電子軌道のホールを埋めることができ、触媒作用を抑制することが可能となる。
請求項（抜粋）：
白金族(Ru,Rh,Pd,Os,Ir,Pt)あるいは白金族合金の金属層を有する接点母材の表面に、窒素のイオン、不活性ガスのイオン、もしくはI族元素のイオンがイオン注入されたことを特徴とする接点。
IPC (2件)：
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