特許
J-GLOBAL ID：200903063427817587
発振回路用積層基板とその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-338906
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186440
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 簡単な構成で、正確な周波数補正等を可能にする。【構成】 各々導電性パターン12が形成されて互いに積層される絶縁性の基板14を設け、最外層の基板を高誘電率樹脂により形成した高誘電率基板16とする。高誘電率基板16の表裏面に各々対向した一対のキャパシタ電極17,18を形成し、表面側のキャパシタ電極17をトリミングしてキャパシタを調整可能に設け、積層された各基板14,16の他の部分に導電性パターン12によるインダクタ20を設け、キャパシタ電極17,18とインダクタ20とを銀ペースト等のスルーホール24で接続する。
請求項（抜粋）：
各々導電性パターンが形成されて互いに積層された複数の絶縁性の基板と、この基板のうちの最外層の基板を高誘電率樹脂により形成した高誘電率基板とし、この高誘電率基板の表裏面に各々対向した一対のキャパシタ電極を形成し、表面側のキャパシタ電極をトリミングを施す容量調整用の電極とし、上記積層された基板の他の部分に上記導電性パターンによるインダクタを設け、上記キャパシタ電極と上記インダクタとをスルーホールで接続した発振回路用積層基板。
IPC (3件)：
H03B 5/02
, H03B 1/00
, H05K 3/46
