特許
J-GLOBAL ID:200903063431382978
レーザ加工装置
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
佐藤 一雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-321711
公開番号(公開出願番号):特開平10-156571
出願日: 1996年12月02日
公開日(公表日): 1998年06月16日
要約:
【要約】【課題】 互いに異なる波形を有するレーザ光を被加工物上の同一箇所に同時に照射してレーザ加工を行う場合でも、安定した高効率のレーザ加工を実現することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ加工装置は、互いに異なる波形を有するレーザ光3,8を発生させる一対のレーザ発振器1,2と、一方のレーザ発振器1から出射されたレーザ光3を反射させる全反射ミラー4と、他方のレーザ発振器2から出射されたレーザ光8を反射させるとともに全反射ミラー4で反射されたレーザ光3を透過させるハーフミラー5とを備えている。ハーフミラー5において、一方のレーザ発振器1からの透過レーザ光7と、他方のレーザ発振器2からの反射レーザ光9とが同軸上で合成され、集光レンズ11、光ファイバ12および集光レンズ14を介して伝送された後、被加工物14上に垂直方向から照射される。
請求項(抜粋):
互いに異なる波形を有するレーザ光を発生させる一対のレーザ発振器と、一方のレーザ発振器から出射されたレーザ光を反射させる反射ミラーと、他方のレーザ発振器から出射されたレーザ光を反射させるとともに前記反射ミラーで反射されたレーザ光を透過させるハーフミラーとを備え、前記ハーフミラーにおいて、前記一方のレーザ発振器からの透過レーザ光と、前記他方のレーザ発振器からの反射レーザ光とを同軸上で合成したことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件):
B23K 26/06
, B23K 26/08
, G02B 27/10
FI (5件):
B23K 26/06 E
, B23K 26/06 A
, B23K 26/06 Z
, B23K 26/08 K
, G02B 27/10
引用特許:
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