特許

J-GLOBAL ID：200903063433755003

パワーモジュールおよび空気調和機

発明者： 飯田 政和 ,  江平 伸次
出願人/特許権者： ダイキン工業株式会社
代理人 (1件)： 小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-189295
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110090
出願日： 2002年06月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 ハーネスや半田部、部品リードなどの露出する部分を極力少なくして、ノイズの影響を排除するとともに、腐蝕やほこり、小動物の侵入による影響を排除し、かつ配置設計や熱設計などの専用設計をなくすように構成したパワーモジュールを提供する。【解決手段】 電源制御を行うための電源回路を構成するベアチップ部品311,312と、ベアチップ部品311,312を実装するアルミ基板301と、アルミ基板301のベアチップ部品311,312を実装する面をモールドする絶縁性樹脂でなるモールド部材341とを備えるパワーモジュールを構成する。

請求項（抜粋）：

電源制御を行うための電源回路を構成するベアチップ部品と、前記ベアチップ部品を実装する実装基板と、前記アルミ基板の前記ベアチップ部品を実装する面をモールドする絶縁性樹脂でなるモールド部材と、を備えるパワーモジュール。

IPC (5件)：

H01L 25/07 ,  F24F 5/00 ,  F25B 49/02 560 ,  H01L 25/18 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

F24F 5/00 P ,  F25B 49/02 560 ,  H05K 7/20 D ,  H01L 25/04 C

Fターム (4件)：

5E322AA01 ,  5E322AB06 ,  5E322BB03 ,  5E322BB08