特許
J-GLOBAL ID：200903063434393423

フィルム貼着装置およびフィルム貼着方法

発明者：
竹尾 浩一

竹尾 浩一 について

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緒方 健治

緒方 健治 について

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原 昭彦

原 昭彦 について

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金子 謹也

金子 謹也 について

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原 智紀

原 智紀 について


出願人/特許権者：
第一精工株式会社

第一精工株式会社 について


代理人 (5件)： 青山 葆 ,  河宮 治 ,  古川 泰通 ,  前田 厚司 ,  中嶋 隆宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-094574
公開番号（公開出願番号）：特開2004-128447
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】本発明は、樹脂封止の際における樹脂の回り込みを完全に阻止できるように半導体装置の下面にフィルムを均一に貼着一体化できるフィルム貼着装置およびフィルム貼着方法を提供することにある。【解決手段】下面に半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所25aを有する上クランプブロック25と、フィルム30を載置する載置面に通気孔22,23を設けた下クランプブロック21とからなる。そして、前記下クランプブロック21と前記上クランプブロック25とで前記基板31の外周縁部をクランプするとともに、前記通気孔22,23からの気体還流を負圧から正圧に切り換え可能とした。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
ダイパッドに搭載した半導体チップとリードとをワイヤで接続した基板の下面に、フィルムを剥離可能に貼着するフィルム貼着装置において、 下面に前記半導体チップおよびワイヤ等に干渉しない凹所を有する上クランプブロックと、前記フィルムを載置する載置面に通気孔を設けた下クランプブロックとからなり、前記下クランプブロックと前記上クランプブロックとで前記基板の外周縁部をクランプするとともに、前記通気孔からの気体還流を負圧から正圧に切り換え可能であることを特徴とするフィルム貼着装置。
IPC (4件)：
H01L21/56 ,  B29C45/14 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50
FI (4件)：
H01L21/56 T ,  B29C45/14 ,  H01L23/28 A ,  H01L23/50 R
Fターム (27件)：
4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AD29 ,  4F206AG03 ,  4F206AH33 ,  4F206AM33 ,  4F206AR025 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB14 ,  4F206JL02 ,  4F206JQ03 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109FA05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08 ,  5F061DA16 ,  5F067AA01 ,  5F067BC12 ,  5F067DE05
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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