特許
J-GLOBAL ID：200903063450549441
半導体装置用パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-296325
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147348
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 導体パターン等を同時焼成によって形成し、反りが発生したセラミックパッケージの曲面上に、半導体チップ及び気密シール用キャップを平行に搭載し得る半導体装置用パッケージを提供する。【構成】 導体パターン14等が同時焼成されたセラミックパッケージ10に搭載された半導体チップを気密シールする気密シール用キャップが装着される半導体装置用パッケージにおいて、該同時焼成によって反りが発生したセラミックパッケージ10の一面側を構成する曲面上に溶融材料が盛り上げられて形成された、前記半導体チップが搭載される半導体チップ搭載面が平坦面であるステージ部16と、前記気密シール用キャップが装着されるシールリングを被着するシールリング被着面が平坦面であるシールリング用基部18、18とを具備し、且つ前記半導体チップ搭載面とシールリング被着面とが同一面24に形成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
導体パターン等が同時焼成されたセラミックパッケージに搭載された半導体チップを気密シールする気密シール用キャップが装着される半導体装置用パッケージにおいて、該同時焼成によって反りが発生したセラミックパッケージの一面側を構成する曲面上に溶融材料が盛り上げられて形成された、前記半導体チップが搭載される半導体チップ搭載面が平坦面であるステージ部と、前記気密シール用キャップを装着するシールリングが被着されるシールリング被着面とが平坦面であるシールリング用基部とを具備し、且つ前記半導体チップ搭載面とシールリング被着面とが同一平面又は平行面に形成されていることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 21/304 321
, H01L 23/02
, H01L 23/08
