特許
J-GLOBAL ID:200903063451520269
熱伝導性シリコーンゴム組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩見谷 周志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-017334
公開番号(公開出願番号):特開2003-213133
出願日: 2002年01月25日
公開日(公表日): 2003年07月30日
要約:
【要約】【課題】熱伝導性充填剤を多量に配合しても成形加工性や接着性が良好な熱伝導性シリコーンゴム組成物および該組成物を硬化して得られる熱伝導性成形品を提供する。【解決手段】(A)一分子中に平均0.1個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に平均2個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、(C)熱伝導性充填剤、(D)白金触媒、および、(E)下記一般式(I)で表される加水分解性基とビニル基を含有するメチルポリシロキサン【化1】の(A)成分〜(E)成分を含有することを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物および該組成物を硬化して得られる成形品。
請求項(抜粋):
(A)25°Cにおける粘度が50〜100,000mPa・sであり、1分子中に平均0.1個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン: 100重量部(B)25°Cにおける粘度が1〜100,000mPa・sであり、1分子中に平均2個以上の、ケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノポリシロキサン: 上記(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.1〜3.0モルとなる量(C)熱伝導性充填剤: 100〜2,500重量部(D)白金触媒: 有効量、および、(E)下記一般式(I)で表される加水分解性基とビニル基を含有するメチルポリシロキサン: 上記(C)成分100重量部に対して0.1〜30重量部【化1】(式中、R1は炭素原子数1〜4の1価の炭化水素基であり、R2は炭素原子数1〜4のアルコキシ基またはアシロキシ基であり、Zは酸素原子または炭素原子数2〜10の2価の炭化水素基であり、また、aは0、1または2であり、mは3〜100の整数であり、nは0〜50の整数であり、かつm+nの和は3〜100である。また、Aはメチル基または式:-Z-Si(R1a)R2(3-a)(式中、R1、R2、aおよびZは、前記規定のとおりである)で表される基である。ただし、n=0のとき、Aは前記式:-Z-Si(R1a)R2(3-a)で表される基である)の(A)成分〜(E)成分を含有することを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
IPC (4件):
C08L 83/07
, C08J 5/00 CFH
, C08K 3/00
, C08L 83/05
FI (4件):
C08L 83/07
, C08J 5/00 CFH
, C08K 3/00
, C08L 83/05
Fターム (34件):
4F071AA67
, 4F071AB07
, 4F071AB08
, 4F071AB09
, 4F071AB12
, 4F071AB18
, 4F071AB22
, 4F071AB26
, 4F071AB27
, 4F071AB30
, 4F071AE17
, 4F071AF15
, 4F071AF25
, 4F071AF44
, 4F071AF58
, 4F071AH12
, 4J002CP04X
, 4J002CP13W
, 4J002CP14W
, 4J002CP14Y
, 4J002DA026
, 4J002DA076
, 4J002DA086
, 4J002DA096
, 4J002DC006
, 4J002DE076
, 4J002DE106
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002FD016
, 4J002GQ01
引用特許:
審査官引用 (1件)
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熱伝導性ポリマー組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-180728
出願人:東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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