特許
J-GLOBAL ID：200903063454887228
ライニング構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-058516
公開番号（公開出願番号）：特開平6-270352
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】導電性四フッ化エチレン樹脂層1と、熱溶融性フッ素樹脂層2と、四フッ化エチレン樹脂層3とがこの順序で順次積層されてなるライニングシートが、接着層を介して、前記導電性四フッ化エチレン樹脂層1が外側となるように被着体に一体化されていることを特徴とするライニング構造。【効果】帯電防止でき、浸透漏洩を防ぐことができ、劣化しにくく、しかも、このライニング構造を缶体などの被着体に接着剤を介して設けた際に接着層の劣化も起きにくいようなライニング構造が提供される。
請求項（抜粋）：
導電性四フッ化エチレン樹脂層と、熱溶融性フッ素樹脂層と、四フッ化エチレン樹脂層とがこの順序で順次積層されてなるライニングシートが、接着層を介して、前記導電性四フッ化エチレン樹脂層が外側となるように被着体に一体化されていることを特徴とするライニング構造。
IPC (2件)：
B32B 27/30
, B32B 15/08 102
