特許
J-GLOBAL ID：200903063463481188
コンタクトサポート及びプリント配線基板ユニット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-013368
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204174
出願日： 1998年01月07日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 従来別個の手段として用いられていた基板間を機械的に固定するためのサポートと、電源、信号供給用のコネクタとを一体化することにより、基板間接続作業を容易化したり、基板面を有効利用することを可能にしたコンタクトサポート及びプリント配線基板ユニットを提供する。【解決手段】 対向配置された2つのプリント配線基板36、37間を電気的機械的に接続するコンタクトサポート20であって、絶縁材料から成る本体21と、該本体によって支持されると共に各プリント配線基板面に接する両端面上に一部が位置する導電線材23と、各導電線材をプリント配線基板上の接続パッド30に位置決めするための位置決め手段24と、から成る。
請求項（抜粋）：
対向配置された2つのプリント配線基板間を電気的機械的に接続するコンタクトサポートであって、絶縁材料から成る本体と、該本体によって支持されると共に各プリント配線基板面に接する両端面上に一部が位置する導電線材と、各導電線材をプリント配線基板上の接続パッドに位置決めするための位置決め手段と、から成ることを特徴とするコンタクトサポート。
IPC (5件)：
H01R 9/09
, H01R 11/01
, H01R 23/68 303
, H05K 1/14
, H05K 13/04
H01R 9/09 C
, H01R 11/01 W
, H01R 23/68 303 E
, H05K 1/14 H
, H05K 13/04 M
