特許
J-GLOBAL ID：200903063464722642
回路板用接着シ-ト並びにそのシ-トを用いた回路板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-331419
公開番号（公開出願番号）：特開平5-138741
出願日： 1991年11月19日
公開日（公表日）： 1993年06月08日
要約：
【要約】【目的】ふっ素樹脂基板を使用した回路板を高精度の均一厚みで多層化し得る回路板用接着シ-トと多層回路板を提供する。【構成】回路板のふっ素樹脂基板よりも熱軟化点の低いふっ素樹脂接着シ-トと、該シ-ト両面の少なくとも一方の周縁部に位置され、かつ接着時における加熱温度下で非溶融乃至は難溶融の周縁樹脂シ-トとから成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
回路板のふっ素樹脂基板よりも熱軟化点の低いふっ素樹脂接着シ-トと、該シ-ト両面の少なくとも一方の周縁部に位置され、かつ接着時における加熱温度下で非溶融乃至は難溶融の周縁樹脂シ-トとから成ることを特徴とする回路板用接着シ-ト。
IPC (5件)：
B29C 65/40
, B32B 27/30
, C09J 7/02 JLE
, H05K 3/46
, B29L 9:00
