多層プリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-088698
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289166
出願日： 1998年04月01日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】難燃性及び耐トラッキング性共に優れた多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂及び(b)ビスフェノールAとホルムアルデヒドとの重縮合物を必須成分とし臭素含有率が5〜15重量%である熱硬化性樹脂成分並びに(c)Na2O 含有量が0.2重量%以下の水酸化アルミニウムを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物の硬化物をマトリックスとする層を外層導体と接する絶縁層とする。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂及び(b)ビスフェノールAとホルムアルデヒドとの重縮合物を必須成分とし臭素含有率が5〜15重量%である熱硬化性樹脂成分並びに(c)水酸化アルミニウムを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物の硬化物をマトリックスとする層を外層導体と接する絶縁層としてなる多層プリント配線板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

印刷配線板用エポキシ樹脂組成物、印刷配線板用プリプレグの製造方法及びコンポジット積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-191679 出願人：日立化成工業株式会社
難燃性エポキシ樹脂積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-127216 出願人：日立化成工業株式会社
特開平1-275421

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