熱硬化性樹脂組成物、その製法及びそれを用いた製品

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-110567
公開番号（公開出願番号）：特開2001-288244
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】【課題】高温での力学物性に優れかつ低熱膨張性を示す熱硬化性樹脂組成物とその製法及び信頼性の優れた半導体装置、配線板を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(a)と、一般式(1)【化1】で表される有機けい素化合物(式中、Rはエポキシ樹脂と直接に、又は硬化剤を介して反応しうる官能基を含む有機基である。R’はメチル基又はエチル基である。)と一般式(2)【化2】で表されるテトラアルコキシシラン(式中、Rはメチル基又はエチル基である。)と水との反応物(b)及び硬化剤(c)をを必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物、その製法及びそれを用いた製品。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(a)と、一般式(1)【化1】(式中、Rはエポキシ樹脂と直接に、又は硬化剤を介して反応しうる官能基を含む有機基である。R’はメチル基又はエチル基である。)で表される有機けい素化合物と一般式(2)【化2】(式中、Rはメチル基又はエチル基である。)で表されるテトラアルコキシシランと水との反応物(b)及び硬化剤(c)を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/14 , H01L 21/52 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/14 , H01L 21/52 E , H01L 23/30 R

Fターム (31件)：

4J036AA01 , 4J036BA04 , 4J036CC03 , 4J036CD16 , 4J036DA01 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA04 , 4M109CA05 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA18 , 4M109EB02 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB14 , 4M109EB19 , 4M109EC03 , 4M109EC04 , 4M109GA10 , 5F047AA11 , 5F047AA13 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BA53 , 5F047BB11 , 5F047BB16

前のページに戻る