特許

J-GLOBAL ID：200903063472294200

印刷部品とその製造方法

発明者： 石川 光一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-020860
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214083
出願日： 1996年02月07日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 本発明は印刷部品とその製造方法に関するもので、上、下部電極層間の導通不良を防止するものである。【解決手段】 基板8上に、印刷にて設けられた下部電極層9と、この下部電極層9上に印刷にて設けられるとともに、開孔部10a〜12aを有する第1〜第3の絶縁層10〜12と、これらの第1〜第3の絶縁層10〜12上に印刷にて設けられるとともに、第1〜第3の絶縁層10〜12の開孔部10a〜12aを介して前記下部電極層9と接続された上部電極層13とを備え、下層の第1、第2の絶縁層10、11の開孔径よりも上層の第3の絶縁層12の開孔径を大きくしたものである。

請求項（抜粋）：

基板上に、印刷にて設けられた下部電極層と、この下部電極層上に印刷にて設けられるとともに、開孔部を有する第1、第2の絶縁層と、これらの第1、第2の絶縁層上に印刷にて設けられるとともに、第1、第2の絶縁層の開孔部を介して前記下部電極層と接続された上部電極層とを備え、下層の第1の絶縁層の開孔径よりも上層の第2の絶縁層の開孔径を大きくした印刷部品。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/11 Z ,  H05K 3/40 Z ,  H05K 3/46 N