特許

J-GLOBAL ID：200903063474093090

制御モジュール

発明者： 山村 博久 ,  鈴木 敦 ,  桑原 平吉 ,  松平 信紀
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166870
公開番号（公開出願番号）：特開平11-018429
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】IGBTチップ,電解コンデンサチップ,マイクロコンベアチップ,制御電源回路チップを1つの水冷ヒートシンクの上にマウントした小型制御モジュールを提供すること。他の課題は、スナバー回路のいらない電解コンデンサとIGBT最適構造を提供することである。【解決手段】IGBTチップ,電解コンデンサチップ,マイクロコンベアチップ,制御電源回路チップを直接冷却するため、1つの水冷ヒートシンクの上にマウントした。また、電解コンデンサとIGBTを近接または交互に配置しインバータの配線インダクタンスを小さくし、スナバー回路をなくできた。

請求項（抜粋）：

制御回路と電力回路を内蔵した制御モジュールにおいて、制御回路用発熱部品と電力回路用コンデンサと電力回路用半導体および水冷ヒートシンクを有し、前記部品を前記ヒートシンクで冷却することを特徴とする制御モジュール。

IPC (8件)：

H02M 7/04 ,  H01L 23/473 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H02M 7/515 ,  H02M 7/5387

FI (6件)：

H02M 7/04 C ,  H02M 7/515 C ,  H02M 7/5387 Z ,  H01L 23/46 Z ,  H01L 25/04 C ,  H01L 27/04 D