帯電防止透明アクリル樹脂プレートの製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-030282
公開番号（公開出願番号）：特開平6-240032
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：

【要約】【目的】帯電防止性及び透明性に優れると共に、機械加工性に適した帯電防止透明アクリル樹脂プレートの製造方法。【構成】透明アクリル樹脂プレートの表面を、不活性ガス、気相状の含フッ素化合物及び酸素の混合気体を用いてプラズマ処理する第1の工程と、該アクリル樹脂プレートのプラズマ処理面上に、下記(a)〜(e)からなる導電性塗料組成物を塗布し塗膜を形成する第2の工程と、該塗膜に紫外線を照射して硬化させ導電層を形成する第3の工程と、該導電層をバフ研磨処理する第4の工程からなる。

請求項（抜粋）：

透明アクリル樹脂プレートの表面を、不活性ガス、気相状の含フッ素化合物及び酸素の混合気体を用いてプラズマ処理する第1の工程と、該アクリル樹脂プレートのプラズマ処理面上に、下記(a)〜(e)からなる導電性塗料組成物を塗布し塗膜を形成する第2の工程と、該塗膜に紫外線を照射して硬化させ導電層を形成する第3の工程と、該導電層をバフ研磨処理する第4の工程からなることを特徴とする帯電防止透明透明アクリル樹脂プレートの製造方法。(a)粒径0.01〜0.4μmの酸化錫を主成分とする導電性粉末100重量部。(b)分子内に少なくとも2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する(メタ)アクリレート化合物を主成分とする塗料バインダー10〜100重量部。(c)水酸基が結合しているビニル基のモル%が、主鎖中の全ビニル基に対して20〜80モル%であるアセタール樹脂1〜30重量部。(d)光重合開始剤0.1〜10重量部。(e)有機溶剤100〜1000重量部。

IPC (8件)：

C08J 7/04 CEY , B05D 5/12 , B05D 7/02 , C09D 4/00 PDV , C09D 5/00 PNW , C09D 5/00 PPM , C09D129/14 PFQ , C09D175/16 PDZ

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