特許
J-GLOBAL ID：200903063483561013
半導体レーザ装置のステム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-109485
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321410
出願日： 1994年05月24日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 樹脂モールドの際に、樹脂がダイボンドの位置決め用係合部27を通じて半導体レーザ装置のステムベース24の上面側に流れ込まないようにする。【構成】 ダイボンドの位置決め用係合部27を、半導体レーザ装置のステムベース24の上面を貫かないように、ステムベース24の側面又は下面に形成した。
請求項（抜粋）：
半導体レーザダイオードを固定するステムブロックと、半導体レーザダイオードの出射光を検出するフォトダイオードを固定するステムベースとからなり、上記半導体レーザダイオード及びフォトダイオードのダイボンド時に、位置決め治具が係合する係合部を、ステムベースに設けた半導体レーザ装置のステムにおいて、上記係合部を、ステムベースの上面を貫かないように、ステムベースの側面又は下面に形成したことを特徴とする半導体レーザ装置のステム。
IPC (2件)：
引用特許：
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