配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-087272
公開番号（公開出願番号）：特開2003-283073
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】ディジタル動作する電子部品と接続される電源層やグラウンド層で発生する電源電圧変動を防止し、不要放射ノイズを広い周波数範囲にわたって簡単な構造で容易に抑制することのできる配線基板を提供する。【解決手段】表面に電子部品4を搭載するための電子部品搭載部が設けられた絶縁基板2と、絶縁基板2の表面および/または内部に形成され電子部品4と接続される配線回路層3と、絶縁基板2の表面および/または内部に絶縁層2a〜2cを介して電源層5とグラウンド層6と、電子部品4と電源層5およびグラウンド層6と電気的に接続するための接続体7とを具備する配線基板1において、電源層5を配線回路化しかつグラウンド層6をほぼ基板全面に形成するとともに、電源層5および/またはグラウンド層6を低抵抗導体層5a,6aと高抵抗導体層5b,6bを積層した2層以上の積層体によって形成し、電源層5とグラウンド層6の少なくとも一方の対向面側に高抵抗導体層5bおよびまたは6bを形成する。

請求項（抜粋）：

表面に電子部品を搭載するための電子部品搭載部が設けられた絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成され前記電子部品と接続される配線回路層と、前記絶縁基板の表面および/または内部に絶縁層を介して電源層とグラウンド層と、前記電子部品と前記電源層および前記グラウンド層と電気的に接続するための接続体とを具備する配線基板において、前記電源層を配線回路化しかつ前記グラウンド層をほぼ基板全面に形成するとともに、前記電源層および/またはグラウンド層を低抵抗導体層と高抵抗導体層を積層した2層以上の積層体によって形成したことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 1/09 , H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 1/02 N , H05K 1/02 L , H05K 1/09 B , H05K 1/09 C , H05K 3/46 S

Fターム (45件)：

4E351AA07 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC12 , 4E351DD04 , 4E351DD17 , 4E351DD20 , 4E351DD21 , 4E351DD31 , 4E351EE03 , 4E351GG07 , 5E338AA02 , 5E338AA03 , 5E338AA18 , 5E338CC04 , 5E338CC06 , 5E338CD02 , 5E338CD05 , 5E338CD10 , 5E338CD14 , 5E338CD23 , 5E338EE11 , 5E338EE13 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346BB15 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC35 , 5E346CC36 , 5E346DD02 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346EE21 , 5E346EE24 , 5E346EE29 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346HH06

引用特許：

審査官引用 (4件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-130989 出願人：京セラ株式会社
多層プリント基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-322023 出願人：日本電気株式会社
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-251542 出願人：株式会社東芝

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