特許

J-GLOBAL ID：200903063486798065

半導体封止材料

発明者： 小椋 一郎 ,  高橋 勝治
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-090649
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283379
出願日： 1995年04月17日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【構成】 1,6-ジヒドロキシナフタレンに代表される多価フェノールに、β-メチルエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ化合物と、硬化剤と、無機充填材とを含有する半導体封止材料。【効果】 流動性が著しく良好で高実装密度化に充分対応可能であって、かつ、保存安定性をも有する。

請求項（抜粋）：

β-アルキルグリシジル基をエポキシ基として有する多価エポキシ化合物(A)、硬化剤(B)及び無機充填材(C)を必須成分とすることを特徴とする半導体封止材料。

IPC (5件)：

C08G 59/06 NHJ ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/20 NHQ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/06 NHJ ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/20 NHQ ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭61-047725