特許

J-GLOBAL ID：200903063489886933

特性パラメータ抽出方法

発明者： 徳野 芳雄
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-252486
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082088
出願日： 1998年09月07日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】 対象となる電子回路の特性パラメータを少ないシミュレーション回数で抽出する。【解決手段】 電子回路1の入力端子IN1 に入力信号の波形整形を行うバッファ11を設け、該バッファ11と電子回路1とこれらの間の配線容量12とからなる回路10を新たなパラメータ抽出対象とし、バッファ11に対する特性パラメータの抽出と、電子回路1に対する特性パラメータの抽出とを分離して行う。このとき、電子回路1の入力条件となる入力信号の波形鈍りは、バッファ11の出力信号となり、1条件に固定される。よって、バッファ11に対する特性パラメータの抽出結果、及び電子回路1に対する特性パラメータの抽出結果を合成することにより、少ない回数で全体の特性パラメータが抽出できる。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路装置内の電子回路をパラメータ抽出対象とし、該パラメータ抽出対象の特性パラメータを抽出する特性パラメータ抽出方法において、前記入力信号の波形整形を行って前記電子回路の入力端子に入力するバッファを設けて該バッファ及び電子回路からなる回路を新たなパラメータ抽出対象とし、前記バッファにテスト用入力信号を入力し、該テスト用入力信号を入力した結果で該バッファの出力端子から出力される出力信号を求め、該出力信号に基づき該バッファの特性パラメータを抽出する第1の処理と、前記電子回路に前記テスト用入力信号を入力し、該テスト用入力信号を入力した結果で該電子回路の出力端子から出力される出力信号を求め、該出力信号に基づき該電子回路の特性パラメータを抽出する第2の処理とを分離して行い、前記第1及び第2の処理で得られた特性パラメータから前記新たなパラメータ抽出対象の特性パラメータを求めることを特徴とする特性パラメータ抽出方法。

IPC (2件)：

G06F 17/50 ,  G01R 31/28

FI (3件)：

G06F 15/60 668 P ,  G01R 31/28 F ,  G06F 15/60 668 Q

Fターム (9件)：

2G032AA01 ,  2G032AB01 ,  2G032AC08 ,  2G032AD02 ,  2G032AK01 ,  2G032AK11 ,  5B046AA08 ,  5B046BA03 ,  5B046JA04