特許
J-GLOBAL ID：200903063494881524
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-330086
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163610
出願日： 1992年11月16日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム微粉末および(C)絶縁性粉末を必須成分とする絶縁性ペーストを用いて、半導体チップリードフレームを接着固定してなることを特徴とする半導体装置である。【効果】 本発明の半導体装置は、接着性に優れ、耐ブリード性等がよく、また反りやボイドの発生がなく、アルミニウム電極の腐食による断線不良のない、半導体チップの大型化と表面実装に対応した信頼性の高いものである。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム微粉末および(C)絶縁性粉末を必須成分とする絶縁性ペーストを用いて、半導体チップとリードフレームとを接着固定してなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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