特許

J-GLOBAL ID：200903063499431497

焼結性粉末射出成形用バインダおよび組成物

発明者： 西 村 公 宏 ,  吉 野 健 司
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-275942
公開番号（公開出願番号）：特開平5-320708
出願日： 1992年10月14日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：

【要約】【目的】成形性、脱脂性に優れたバインダを含有する粉末射出成形用組成物の提供。【構成】(a)下記式1で示される重合体の分子内に酸無水物構造を1以上有するオレフィン系重合体および/または共重合体3〜80重量%【化1】〔但し、R1 は水素原子またはメチル基であり、R2 は水素原子、炭素数1〜3のアルキル基からなる群から選ばれた1種の基である。〕(c)分子量2,000以下の有機化合物20〜80重量%を含有することを特徴とする焼結性粉末射出成形用バインダ。

請求項（抜粋）：

(a)下記式1で示される重合体の分子内に酸無水物構造を1以上有するオレフィン系重合体および/または共重合体3〜80重量%と、【化1】〔但し、R1 は水素原子またはメチル基であり、R2 は水素原子、炭素数1〜3のアルキル基からなる群から選ばれた1種の基である。〕(c)分子量2,000以下の有機化合物20〜80重量%を含有することを特徴とする焼結性粉末射出成形用バインダ。