特許

J-GLOBAL ID：200903063503540301

アンプ一体型モータ

発明者： 川内 直人 ,  大道 武生 ,  宮内 礼三 ,  加藤 義樹 ,  平野 雅弘 ,  大西 献 ,  藤原 謙二
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 工藤 実 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-348983
公開番号（公開出願番号）：特開2002-159161
出願日： 2000年11月16日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】 制御基板をモータの発熱とパワー基板の発熱とから防御する。【解決手段】 モータ7と、前記モータの外側で前記モータに第1のモータ取付け部材6を介して支持されるアンプ30とを備えたアンプ一体型モータであって、前記アンプは、放熱性支持部2b、9、37を有し、第1回路2cが熱伝導的に設けられた第1基板2aと、第2回路1aが熱伝導的に設けられた第2基板1とを備え、前記第1回路の許容温度は前記第2回路の許容温度と異なり、前記第1基板と前記放熱性支持部は、互いに熱伝導的に結合し、前記放熱性支持部は、前記モータに前記第1のモータ取付け部材を介して支持され、前記第2基板は、前記放熱性支持部に非熱伝導的に支持されている。

請求項（抜粋）：

モータと、前記モータの外側で前記モータに第1のモータ取付け部材を介して支持されるアンプとを備えたアンプ一体型モータであって、前記アンプは、放熱性支持部を有し、第1回路が熱伝導的に設けられた第1基板と、第2回路が熱伝導的に設けられた第2基板とを備え、前記第1回路の許容温度は前記第2回路の許容温度と異なり、前記第1基板と前記放熱性支持部は、互いに熱伝導的に結合し、前記放熱性支持部は、前記モータに前記第1のモータ取付け部材を介して支持され、前記第2基板は、前記放熱性支持部に非熱伝導的に支持されているアンプ一体型モータ。

IPC (2件)：

H02K 11/00 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 B ,  H02K 11/00 X

Fターム (15件)：

5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB04 ,  5E322AB07 ,  5E322AB08 ,  5E322BA01 ,  5E322CA05 ,  5E322FA02 ,  5H611AA09 ,  5H611BB01 ,  5H611TT01 ,  5H611TT02 ,  5H611UA04 ,  5H611UB00

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 電動機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-035691   出願人：株式会社東芝
• 特開昭59-165941
  
• 電動モータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-035381   出願人：株式会社東京アールアンドデー, セイコーエプソン株式会社
• インバータ一体型電動機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-340634   出願人：株式会社金星社
• アンプ一体型モータ及びモータ・アンプの群管理制御システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-059698   出願人：三菱重工業株式会社
• 特開昭59-165941