特許

J-GLOBAL ID：200903063506188382

スルーホール充填用ペーストおよび回路基板およびその製造方法

発明者： 田辺 元 ,  沢田 昇龍
出願人/特許権者： 日揮株式会社
代理人 (1件)： 高野 明近 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-220039
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064332
出願日： 1996年08月21日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 焼成時の収縮率が抑制されたスルーホール充填用の導体ペーストと、この導体ペーストを用いた回路基板と、この回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 良導体金属である銀、銅、ニッケルに対し、これらの金属よりも高い融点の材料を添加することにより、これらを含むペーストの焼成収縮を抑える。すなわち、安価で且つ焼成収縮抑制効果のある高融点の添加材料として、上記の良導体金属粉末にステンレス、Ni-Cr,Ni,Cu等の金属粉末、Al2O3,AlN,SiC等のセラミック粉末から選ばれる材料を特定量添加して導体ペーストとすることで、焼成収縮が小さく、かつ導体抵抗の低いスルーホール充填ペーストが得られる。また、このような充填ペーストを用いて、基板のスルーホールを充填し、これを焼成して回路基板を得る。図は、ステンレスを添加した例で、添加量10%で抵抗抗値を維持したまま、収縮率をほぼ0に抑えることができる。

請求項（抜粋）：

導通金属にそれより高融点の材料からなる粒子を分散添加してなる回路基板のスルーホール充填ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/16 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H01B 1/16 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K