特許
J-GLOBAL ID：200903063509674091
チップ部品用紙製キャリアテープ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-089548
公開番号（公開出願番号）：特開平10-218281
出願日： 1992年10月19日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：
【要約】【課 題】 チップ部品の実装中に紙の繊維により発生する障害をなくすと共に、自動実装装置の高速化に耐える強度のチップ部品用紙製キャリアテープを提供する。【解決手段】 チップ部品を収納し得る厚さの紙製キャリアテープ(1) は、金型で貫通孔(2) およびテープ送り孔(3) が打ち抜かれる。紙製テープ(1) における貫通孔(2) 周辺は、回転ブラシの回転により、接着剤が塗布される。そして、貫通孔(2) に塗布された接着剤は、貫通孔(2) の内壁近傍に浸透し、接着剤の浸透層(11)を形成する。その後、貫通孔(2) の内壁近傍に浸透した接着剤は、乾燥される。このように貫通孔(2) の内壁に接着剤の浸透層(11)が形成されていると、紙製キャリアテープ(1) に貫通孔(2) および送り孔(3) が打ち抜かれる際に発生した繊維は、貫通孔(2) の内壁に接着剤によって固定される。
請求項（抜粋）：
チップ部品を搬送する紙製キャリアテープにおいて、チップ部品を収納し得る厚さの紙製テープに穿設された貫通孔と、キャリアテープを送るための送り孔と、上記貫通孔の周辺部分にのみ浸透し、紙繊維を固定している接着剤層と、を備えていることを特徴とするチップ部品用紙製キャリアテープ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B65D 85/38 N
, B65D 73/02 J
