特許
J-GLOBAL ID：200903063509690623
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
朝日奈 宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052424
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259344
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 ダイパッドに半導体チップがボンディングされ、樹脂でその周囲が封入された半導体装置で、ハンダリフロー時など実装時などの高温になったばあいにも樹脂にクラックが生じない半導体装置を提供する。【構成】 外部からダイパッド1の裏面に連なる孔61を樹脂6に形成すると共に、ダイパッドには貫通孔11を形成し、樹脂の吸湿性による水分の蒸気のみならず、プリフォーム材4の吸湿性による水分の蒸気をも貫通孔11および孔61を経由して外部に放出することによりクラックを防止する。
請求項（抜粋）：
ダイパッドに半導体チップがプリフォーム材でダイボンディングされ、該半導体チップおよびその周囲のワイヤボンディング部が樹脂で封入されてなる半導体装置であって、前記ダイパッドに貫通孔が形成され、前記プリフォーム材が前記樹脂の外部に連通するように前記樹脂が成形されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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