特許

J-GLOBAL ID：200903063517958481

クリーニング機能付き搬送部材および基板処理装置のクリーニング方法

発明者： 寺田 好夫 ,  並河 亮 ,  藤井 弘文 ,  石坂 整 ,  宇圓田 大介 ,  船津 麻美
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-197846
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019616
出願日： 2004年07月05日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：

【課題】 基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去したのち、再利用のために、異物が付着したクリーニング層を容易に取り除くことができるクリーニング部材を提供することを課題とする。【解決手段】 搬送部材1の少なくとも片面にクリーニング層2が設けられているクリーニング機能付き搬送部材において、搬送部材1上に上記のクリーニング層2を剥離させるための剥離層3が少なくとも一層形成されていることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材、とくに、上記剥離層3が、エネルギーを受けて剥離機能を発現する樹脂層、中でも、エネルギーを受けて重合硬化する樹脂層や、エネルギーを受けて発泡する粒子を含んだ樹脂層からなる上記構成のクリーニング機能付き搬送部材。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層が設けられているクリーニング機能付き搬送部材において、搬送部材上に上記のクリーニング層を剥離させるための剥離層が少なくとも一層形成されていることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材。

IPC (3件)：

H01L 21/677 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

H01L21/68 A ,  H01L21/02 Z ,  H01L21/304 644Z ,  H01L21/304 648D

Fターム (3件)：

5F031CA02 ,  5F031GA35 ,  5F031PA23

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体基板処理装置のクリーニング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-311535   出願人：株式会社東芝
• 異物除去機能付き半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-250270   出願人：株式会社日立製作所