特許

J-GLOBAL ID：200903063551466121

ヒートパイプ式冷却器

発明者： 橋本 隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-228737
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086473
出願日： 1993年09月14日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【構成】 受熱部ブロック1に冷媒が注入される穴1aが設けられ、この穴1aは中継部ブロック2に設けられた貫通穴2aを介してヒートパイプ3と接続されるが、中継部ブロック2により受熱部ブロック1からヒートパイプ3にかけて冷媒の通路の軸方向が曲げられている。そしてヒートパイプ3には複数枚の放熱フィン4が取付けられている。【効果】 真直な複数本のヒートパイプを中継部ブロックの1つの平面に全て垂直に取付けることでヒートパイプどうしを平行に配置することができるので、その取付位置、ピッチの寸法精度を上げることができる。又放熱フィンにヒートパイプを挿入することが良好に行うことができ、密着度合も均等となり冷却性能を上げることができる。

請求項（抜粋）：

冷媒液が注入される複数個の穴が1つの面に所定の間隔毎に形成され、半導体素子が押圧される受熱部ブロックと、この受熱部ブロックと接合され、この接合面とこの接合面に所定の角度傾いて対向する面との間に、前記受熱部ブロックに形成される複数個の穴それぞれと連通する複数個の貫通穴が形成される中継部ブロックと、この中継部ブロックの前記受熱部ブロックとの接合面と対向する面に垂直に取付けられ、前記中継部ブロックに形成される複数個の貫通穴と連通する複数本のヒートパイプと、これらヒートパイプにそれぞれ取付けられた複数枚の放熱フィンとを有するヒートパイプ式冷却器。