フレキシブル金属積層体およびフレキシブルプリント基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-246286
公開番号（公開出願番号）：特開2008-068406
出願日： 2006年09月12日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：

【課題】高耐熱性を有し、カールや捩れを生じることがなく、かつ、種々な温湿度変化に対しても安定した寸法変化性を有するフレキシブル金属積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント基板の提供。【解決手段】金属層上に、ポリイミド系樹脂を含有する異なる組成の第1および第2の2つの層よりなる絶縁樹脂層を設けたフレキシブル金属積層体であって、金属層側の第1の層の線熱膨張係数αT1、表面側の第2の層の線熱膨張係数αT2、金属層の線熱膨張係数αTMが、次式(1)および式(2)の関係を満たし、かつ、相対湿度50%から90%へ変化した際の絶縁樹脂層全体の吸湿膨張係数αHが、次式(3)を満たすことを特徴とするフレキシブル金属積層体。 -4×10-6≦αT1-αTM≦4×10-6/°C ・・・・・・・(1) 0≦αT2-αT1<5×10-6/°C ・・・・・・・(2) αH≦15×10-6/%RH ・・・・・・・(3)【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属層上に、ポリイミド系樹脂を含有する異なる組成の第1および第2の2つの層よりなる絶縁樹脂層を設けたフレキシブル金属積層体であって、金属層側の第1の層の線熱膨張係数αT1、表面側の第2の層の線熱膨張係数αT2、金属層の線熱膨張係数αTMが、次式(1)および式(2)の関係を満たし、かつ、相対湿度50%から90%へ変化した際の絶縁樹脂層全体の吸湿膨張係数αHが、次式(3)を満たすことを特徴とするフレキシブル金属積層体。 -4×10-6≦αT1-αTM≦4×10-6/°C ・・・・・・・(1) 0≦αT2-αT1<5×10-6/°C ・・・・・・・(2) αH≦15×10-6/%RH ・・・・・・・(3)

IPC (3件)：

B32B 15/088 , H05K 1/03 , B32B 15/08

FI (4件)：

B32B15/08 R , H05K1/03 610N , H05K1/03 670 , B32B15/08 J

Fターム (23件)：

4F100AB01A , 4F100AB04A , 4F100AB17A , 4F100AB33A , 4F100AK49B , 4F100AK49C , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA26B , 4F100BA26C , 4F100GB43 , 4F100JA02B , 4F100JA02C , 4F100JD15B , 4F100JD15C , 4F100JJ03 , 4F100JK08B , 4F100JK08C , 4F100JL04 , 4F100YY00B , 4F100YY00C

引用特許：

出願人引用 (5件)

フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-305787 出願人：三井東圧化学株式会社
特許2746555号公報
特許3405252号公報

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審査官引用 (2件)

フレキシブル金属箔積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-370158 出願人：東洋紡績株式会社
フレキシブル金属箔張積層板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-071166 出願人：鐘淵化学工業株式会社

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