特許

J-GLOBAL ID：200903063554392242

半導体装置及びその製造方法

発明者： 牧野 博之
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-093750
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267449
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 チップ面積が小さくても充分なパッド数を配置することができ、また同一ウエハ上に複数種類のチップを各チップが必要とする面積にて形成する。【構成】 ICチップ2の側面を凹部,凸部形状のものとし、かつパッケージ本体7のダイ領域19をICチップ2と同形状にしてインナーパッド10とパッド11とをワイヤ12により結線する。

請求項（抜粋）：

パッケージのチップ搭載領域にICチップを固着し、前記チップ搭載領域周辺のインナーパッド領域に配置されたインナーパッドと上記ICチップのパッドとを電気的に接続してなる半導体装置において、上記ICチップは矩形以外の形状を有するとともに、その周辺部分にパッドを具備し、上記インナーパッド領域は、上記ICチップの外形に応じて、該ICチップを囲むように隣接して形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/78 ,  H01L 21/02