特許
J-GLOBAL ID：200903063554493430
半導体モジュール及びそれを使った電力変換装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-013684
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206449
出願日： 1992年01月29日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】本発明は複数個のスイッチング素子と少なくともダイオードを並列接続する場合に好適な半導体モジュール及びそれを使用した電力変換装置を提供することにある。【構成】複数個のスイッチング素子チップ6と少なくともダイオードチップ7との一方側が各チップにボンディングワイヤ81,83で接続される電極板2を用いて並列接続され、電極板2に設ける引出端子21をダイオードチップ7から引出端子21までの配線インダクタンスがスイッチング素子チップ6から引出端子21までのそれより小さくなる位置に設けた。【効果】ダイオードチップ近傍の共通電極配線のインダクタンスが複数個のIGBTチップに直列に接続されるため、各IGBTチップのインダクタンスの差が軽減されチップ間の電流不均一性が低減できる。
請求項（抜粋）：
(1) 第1の電極板と、(2) 一対の主表面を有し、一方の主表面に一方の主電極が他方の主表面に他方の主電極及び制御電極がそれぞれ設けられ、第1の電極板上に一方の主表面を第1の電極板側にしてそれぞれ半導体に近い熱膨張率を有する緩衝板を介して載置された複数個のスイッチング素子チップと、(3) 一対の主表面を有し、一方の主表面に一方の主電極が他方の主表面に他方の主電極がそれぞれ設けられ、第1の電極板上に半導体に近い熱膨張率を有する緩衝板を介して載置された少なくとも1個のダイオードチップと、(4) 第1の電極板上に絶縁板を介して載置され、全てのスイッチング素子チップ及びダイオードチップに沿って延びる第2の電極板と、(5) 第1の電極板上に絶縁板を介して載置され、第2の電極板から離れ、全てのスイッチング素子チップに沿って延びる第3の電極板と、(6) スイッチング素子チップ及びダイオードチップの他方の主電極と第2の電極板とを接続する第1の接続導体と、(7) スイッチング素子チップの制御電極と第3の電極板とを接続する第2の接続導体と、(8) 第1の電極板上に載置された第1の電極板から略直角方向に延びる第1の引出端子と、(9) 第2の電極板上のダイオードチップに近接した個所に載置された第2の電極板から略直角方向に延びる第2の引出端子と、(10) 第3の電極板上に載置された第1の電極板から略直角方向に延びる第3の引出端子とを具備することを特徴とする半導体モジュール。
IPC (4件)：
H01L 29/78
, H01L 27/04
, H01L 29/784
, H02M 1/088
