特許

J-GLOBAL ID：200903063566230094

貼り合わせシリコンウエーハの接着方法

発明者： 上田 憲一
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱マテリアルシリコン株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017155
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217818
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】貼り合わせシリコンウエーハの接着不良範囲を減少させて、有効面積を拡大する。【構成】 本発明の製造方法は、貼り合わせウエーハの接着面の全体のTTVを1μm以下とし、さらに、接着面の外周を面取りしないようにしたものである。【効果】 表面が平滑な面を介して接着されているから、接着面に気泡が介在し難く、また、面取りされていないから、接着後に除去する部分が少なく、有効面積が増大する。

請求項（抜粋）：

一対のウエーハのそれぞれの一方の面を該ウエーハの全面における厚さ分布が1μm以下となるように研磨するとともに他方の面の外周部に面取りを施し、これら一対のウエーハの前記研磨面を互いに接着することを特徴とする貼り合わせシリコンウエーハの接着方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭64-071655
  
• 特開平2-126625
  
• 特開昭64-103826
  
• 特開平2-135722
  
• 特開平2-183510