メモリカード

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-198329
公開番号（公開出願番号）：特開2002-015296
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】小型で薄型化に対応可能で、かつその全体としての強度を保持できるメモリカードを提供する。【解決手段】記録内容を書き換え可能な半導体メモリを有し機器との電気的接続をする複数の接触端子を一体的に設けたメモリカードであって、チップサイズパッケージよりなるCSPタイプの半導体メモリ2と、プリント配線を施し前記複数の接触端子8を形成する実装基板1と、メモリカード本体を構成するべく前記半導体メモリと基板を収納する上下筐体6,7とを備え、前記半導体メモリ2は、その下面に形成された端子2aを前記実装基板1に半田付け2bにより実装すると共に、当該半導体メモリ2のパッケージ側面と実装基板1との間に充填剤9,9aを施して一体化し、前記半導体メモリ2を実装した状態で実装基板1を前記上下筐体6,7により挟持することにより構成した。

請求項（抜粋）：

少なくとも記録内容を書き換え可能な半導体メモリを有し当該半導体メモリと機器との電気的接続をする複数の接触端子を一体的に設けたメモリカードであって、チップサイズパッケージよりなるCSPタイプの半導体メモリと、プリント配線を施し前記複数の接触端子を形成する実装基板と、メモリカード本体を構成するべく前記半導体メモリと基板を収納する上下筐体とを備え、前記半導体メモリは、その下面に形成された端子を前記実装基板に半田付けにより実装すると共に、当該半導体メモリのパッケージ側面と実装基板との間に充填剤を施して一体化し、前記半導体メモリを実装した状態で実装基板を前記上下筐体に収納することにより構成したことを特徴とするメモリカード。

IPC (3件)：

G06K 19/077 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (2件)：

G06K 19/00 K , H01L 25/04 Z

Fターム (5件)：

5B035AA08 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035BC00 , 5B035CA03

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-066638 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社, 株式会社日立マイコンシステム
ICメモリカードおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-014548 出願人：三洋電機株式会社
メモリカードおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-064983 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ

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