特許
J-GLOBAL ID：200903063571038606
ペースト滴下装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-022335
公開番号（公開出願番号）：特開平7-232118
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】半導体チップ接着用のペースト滴下装置において、ペーストに含まれる熱伝導率、抵抗率改善用フィラーの沈降防止機構を設け、フィラー沈降によるノズル目詰まり、ペースト凝固等を防止し、物理特性の優れたペーストの長期使用を可能にする。【構成】シリンダ1の内部に、複数の空孔5を持つ螺旋状のスクリュー4を設け、スクリュー4を常時回転させ、ペースト2を攪はんしている。そのため、フィラーの沈降や凝集によるノズル目詰まり、ペースト凝固等の不具合を防止でき、優れた物理特性を有するペーストの長期使用を可能にする。
請求項（抜粋）：
ペーストを密封するシリンダと、このシリンダの先端に設けられたノズルと、前記シリンダの後端側に前記ペーストの前記ノズルからの滴下を制御する空気圧を伝える配管とを備えたペースト滴下装置において、前記シリンダ内に設けた螺旋状のスクリューで前記ペーストを攪はんすることを特徴とするペースト滴下装置。
IPC (2件)：
B05C 5/00 101
, H01L 23/48
