特許

J-GLOBAL ID：200903063584782223

携帯電話の接続装置

発明者： 浜田 雅仁 ,  藤井 和也 ,  中島 孝廉
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-157405
公開番号（公開出願番号）：特開平10-336299
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、携帯電話の外部接続部を、位置固定された外部装置の接続部に結合する際に、位置公差に起因する負荷を両接続部に与えないで済む構造とした携帯電話の接続装置を提供することを目的としている。【解決手段】 携帯電話(T)の外部接続部(5)と結合される、位置固定された外部装置(10)側の接続部(2)と、この外部装置側接続部を遊嵌状態で保持する、前記外部装置に形成された保持孔(11)とを備えるように、携帯電話の接続装置を構成する。

請求項（抜粋）：

携帯電話の外部接続部と結合される、位置固定された外部装置側の接続部と、この外部装置側接続部を遊嵌状態で保持する、前記外部装置に形成された保持孔とを備えることを特徴とする携帯電話の接続装置。

IPC (5件)：

H04M 1/21 ,  B60R 11/02 ,  H04M 1/00 ,  H04M 1/02 ,  H04M 1/60

FI (5件)：

H04M 1/21 M ,  B60R 11/02 T ,  H04M 1/00 F ,  H04M 1/02 C ,  H04M 1/60 A