特許
J-GLOBAL ID：200903063588414385
導波路用金型および導波路の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-299292
公開番号（公開出願番号）：特開2004-133300
出願日： 2002年10月11日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】製造コストを低下することができる導波路用金型および導波路の製造方法を提供する。【解決手段】基板10に感光性樹脂層11を形成し、所定のパターンのマスクMを用いてシンクロトロン放射光SRにより感光性樹脂層11を露光し、現像する。次に、感光性樹脂層11の除去された部分に金属を堆積させ、感光性樹脂層11の感光していない部分を除去して導波路用金型を形成する。ここで、感光性樹脂層11を露光する工程が、マスクMを用いて、感光性樹脂層11の表面に対して約45°の角度でシンクロトロン放射光SRを入射させて感光性樹脂層11を露光する工程を含む構成とする。さらに、導波路用金型をマスタスタンパとしてこれから凹凸形状を転写してマザースタンパを形成し、さらにマザースタンパから凹凸形状を転写して導波路を形成する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
主導波部と前記主導波部の端部に反射面とを有する導波路を製造するための金型の製造方法であって、
基板に感光性樹脂層を形成する工程と、
所定のパターンのマスクを用いてシンクロトロン放射光により前記感光性樹脂層を露光する工程と、
前記感光性樹脂層の感光した部分を除去する現像工程と、
前記感光性樹脂層の除去された部分に金属を堆積させる工程と、
前記感光性樹脂層の感光していない部分を除去する工程と
を有し、
前記感光性樹脂層を露光する工程が、前記マスクを用いて、前記感光性樹脂層の表面に対して約45°の角度で前記シンクロトロン放射光を入射させて前記感光性樹脂層を露光する工程を含む
導波路用金型の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
2H047LA09
, 2H047MA07
, 2H047PA28
, 2H047QA05
, 2H047TA41
