特許
J-GLOBAL ID：200903063588482321
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-190473
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036856
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】ICパッケージ1とICソケット2によって構成される半導体装置において、物理的に誤挿入を防止することを可能にする。【構成】ICパッケージ1の凹部3は、ICパッケージ1の中心に対し非点対称な位置にあり、また、ICソケット2の凸部4はICパッケージ1と装着する場合、凹部3と適合する位置にある。そのため、ICパッケージ1を間違った向きに装着しても物理的に誤挿入を防止することができる。
請求項（抜粋）：
裏面の所定の位置に少くとも1個の所定の形状の凹部を形成した半導体集積回路パッケージと、前記裏面と対向する面の前記凹部と対応する位置に前記凹部と嵌合する凸部を設けた半導体集積回路用ソケットとを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H01L 23/00
, H01L 23/32
