入力/出力コネクタモジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中島淳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-209425
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219265
出願日： 1996年08月08日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】コネクタハウジング及び集積回路チップアセンブリの製造における処理段階を最小化する。【解決手段】第1アセンブリ2はマルチワイヤバスに電気的に直接接続し、第2アセンブリ6は第1アセンブリの上に支持されてICチップ14を支持する。第2アセンブリは入力/出力デバイスをICチップに接続し、マルチワイヤバスをICチップに接続してマルチワイヤバスと入力/出力デバイスとの間の信号を伝達する電気接続を含む。第2アセンブリは単一モールドピースを含み、該モールドピースはICチップを受けるモールドソケット8、入力/出力デバイスとICチップを電気的に接続するために導電コーティングされるモールドピン16のセット及び第2アセンブリを第1アセンブリに対して方向付けるモールド位置決め要素18、20を含む。

請求項（抜粋）：

入力デバイス及び出力デバイスのうちの少なくとも一つを入力及び出力デバイスを制御する信号を保持するマルチワイヤバスに接続する入力/出力コネクタモジュールであって、第1ステージを有し、前記第1ステージは前記第1ステージをマルチワイヤバスに直接接続する手段を有し、第1ステージの上に配置され、マウントされたICチップを有する第2ステージを有し、前記第2ステージは単一モールド要素であり、モールドピンのセットを有し、前記モールドピンのセットは入力及び出力デバイスをICチップに電気的に接続する導電コーティングを含み、前記ICチップを受けるモールドソケットを有し、前記モールドソケットはマルチワイヤバスをICチップに電気的に接続する導電トレースを含み、第2ステージを第1ステージに対して水平及び垂直方向に位置決めするモールド位置決め要素を有し、第2ステージはモールド基体を含み、前記モールド基体は第2ステージを第1ステージに対して水平方向に位置決めするモールド位置決めキャビティ及び第2ステージを第1ステージに対して垂直方向に位置決めする切り取り部分を含んだ基体の表面を有し、第2ステージはマルチワイヤバスをICチップに接続してマルチワイヤバスと入力及び出力デバイスとの間の信号を伝達する、入力/出力コネクタモジュール。

IPC (3件)：

H01R 31/06 , H01R 23/02 , H01R 33/76

FI (3件)：

H01R 31/06 M , H01R 23/02 H , H01R 33/76

前のページに戻る