特許

J-GLOBAL ID：200903063599675423

割断加工方法

発明者： 森田 英毅 ,  沖山 俊裕 ,  白浜 秀幸 ,  光武 克之 ,  大仁田 英信 ,  末永 知宏 ,  木下 耕一 ,  前川 俊一
出願人/特許権者： 双栄通商株式会社 ,  長崎県 ,  科学技術振興事業団
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-168479
公開番号（公開出願番号）：特開平11-010376
出願日： 1997年06月25日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】 材料の加工終点で切残しが発生したときに、その切残し部を高い加工精度で確実に割断することが可能な割断加工方法を提供する。【解決手段】 材料の加工始点に形成した亀裂を、熱源の印加により発生する熱応力によって成長させつつ、その熱源を割断予定線に沿って移動することにより材料を分離する割断加工法において、材料Wの加工終点bで切残しが発生したときに、その切残し部Aの後方側で、かつ、材料Wの端面付近に熱源Hを印加し局部的に熱を加えて応力を発生させることにより、切残し部Aにおいて亀裂を進展させて材料を切り離す。

請求項（抜粋）：

材料の加工始点に形成した亀裂を、熱源の印加により発生する熱応力によって成長させつつ、その熱源を割断予定線に沿って移動することにより材料を分離する割断加工法において、材料の加工終点で切残しが発生したときに、その切残し部の後方側で、かつ、材料の端面付近に、熱源を印加し局部的に熱を加えて応力を発生させることにより、上記切残し部で亀裂を進展させて材料を切り離すことを特徴とする割断加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B26F 3/16 ,  B28D 5/00

FI (5件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/08 D ,  B26F 3/16 ,  B28D 5/00 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特公平3-013040
  
• 特公平3-013040
  
• 割断加工方法及び割断加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-153211   出願人：双栄通商株式会社, 長崎県, 新技術事業団
• 特公平3-013040
  
• 特公平3-013040