特許

J-GLOBAL ID：200903063601397762

半導体プラスチックパッケージ

発明者： 岳 杜夫 ,  池口 信之 ,  小林 敏彦
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-091635
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288972
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部が表面の一部に複数個円錐台形状に凸となっており、この台形部上に熱伝導性接着剤又はハンダを付着しており、これが加熱、加圧下に積層成形する時に、半導体チップ搭載金属箔裏側に接着して接続が良好となり、この上に固定された半導体チップと、その周囲の回路導体がワイヤボンディングで接続され、表裏の回路が熱硬化性樹脂で絶縁されたスルーホール導体で結線され、1 個以上のスルーホールが直接金属板に接続しており、半導体チップ部が樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージとする。【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産性にも適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。

請求項（抜粋）：

プリント配線板のほぼ中央部に、プリント配線板とほぼ同じ大きさの金属板が配置されており、プリント配線板の片面に、少なくとも、1 個の半導体チップが熱伝導性接着剤で固定され、該金属板と表面の回路とが熱硬化性樹脂組成物で絶縁されており、そのプリント配線板表面に形成された回路導体とワイヤボンディングで半導体チップが接続されており、少なくとも、該表面のプリント配線板上の信号伝播回路導体が、プリント配線板の反対面に形成された回路導体もしくは該パッケージの外部とのハンダボールで接続するために形成された回路導体パッドとが、金属板と熱硬化性樹脂組成物で絶縁されたスルーホール導体で結線されており、少なくとも、1 個のスルーホールが内層金属板と直接接合して、少なくとも、半導体チップ、ワイヤが樹脂封止されている構造の半導体プラスチックパッケージであって、該プリント配線板の一部を構成する金属板の、半導体チップを直接固定する部分に、複数個の円錐台形の金属突起が形成されており、その円錐台形の上に熱伝導性接着剤又はハンダが付着しており、該金属突起の先端が熱伝導性接着剤を介して半導体チップ搭載用金属箔と接着していることを特徴とする半導体プラスチックパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  C08G 73/06

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  C08G 73/06