特許

J-GLOBAL ID：200903063605421170

金属箔張り積層板

発明者： 須川 美久 ,  東林 泰郎 ,  丸本 佳伸
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-247156
公開番号（公開出願番号）：特開平9-085884
出願日： 1995年09月26日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：

【要約】【課題】 含浸から成形まで連続に生産する金属箔張り積層板であって、この金属箔張り積層板を用いてプリント配線板を加工した際に、反りが小さいプリント配線板が得られる金属箔張り積層板を提供する。【解決手段】 連続的に供給される基材にラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸した基材を複数枚積層し、その複数枚積層した積層物の少なくとも一方の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化させてなる金属箔張り積層板であって、基材と金属箔の間の樹脂層の厚み及び基材と基材の間の樹脂層の厚みが1〜10μmである。また、連続的に供給される1枚の基材にラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸し、その樹脂ワニスを含浸した基材の少なくとも一方の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化させてなる金属箔張り積層板であって、基材と金属箔の間の樹脂層の厚みが1〜10μmである。

請求項（抜粋）：

連続的に供給される基材にラジカル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを含浸した基材を複数枚積層し、その複数枚積層した積層物の少なくとも一方の表層に金属箔を配し、次いで加熱硬化させてなる金属箔張り積層板において、基材と金属箔の間の樹脂層の厚み及び基材と基材の間の樹脂層の厚みが1〜10μmであることを特徴とする金属箔張り積層板。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 105 A ,  H05K 1/03 610 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭62-006513
  
• 特公平5-068344
  
• 特公昭58-031753
  
• 特開平2-303835