特許
J-GLOBAL ID：200903063626633029
プリント配線板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-118105
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307230
出願日： 1996年05月13日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【解決手段】 所定位置に導体バンプ群を形成した支持基体の主面に合成樹脂系シートを対接させて積層配置する工程と、前記積層体に合成樹脂系シートを積層配置したものを1次加熱、加圧しバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通、露出させる工程と、前記導体バンプ群先端の貫通、露出面に導電性金属箔を積層配置する工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を2次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型導体配線部分を形成する工程と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属箔に、エッチング処理により、前記貫通型導体配線部に接続するパターンを形成する工程を含むプリント配線板の製造方法において、前記導体バンプを写真法にて形成するプリント配線板の製造方法およびそのプリント配線板。【効果】 プリント配線板の製造工程の簡略化を行い、接続信頼性が高く高密度なプリント配線板が得られる。
請求項（抜粋）：
所定位置に導体バンプ群を形成した支持基体の主面に合成樹脂系シートを対接させて積層配置する工程と、前記積層体に合成樹脂系シートを積層配置したものを1次加熱、加圧しバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通、露出させる工程と、前記導体バンプ群先端の貫通、露出面に導電性金属箔を積層配置する工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を2次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型導体配線部分を形成する工程と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属箔に、エッチング処理により、前記貫通型導体配線部に接続するパターンを形成する工程を含むプリント配線板の製造方法において、前記導体バンプを写真法にて形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/40 Z
, H05K 3/10 Z
