特許
J-GLOBAL ID：200903063628927380

基板処理装置

発明者：
中嶋 義之

中嶋 義之 について

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建山 正規

建山 正規 について

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緒方 久仁恵

緒方 久仁恵 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 大森 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-351355
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168153
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 多数の基板を1枚づつ順次処理していく基板処理装置において、多品種少量生産に有効に対応するプロセス品質管理を行える基板処理装置を提供する。【解決手段】 複数の半導体ウエハWに順次所定の処理を施すための基板処理装置であって、前記各半導体ウエハWに設けられた固有の基板IDを読み取るウエハID読取装置5と、前記半導体ウエハWを所定のプロセス条件に基いて処理する基板処理ユニット3、10、11、15手段と、この基板処理ユニットによる処理結果を検査するための前記ウエハWの検査範囲を前記ウエハIDに関連付けて予め格納する検査範囲設定部46と、前記ウエハID読取装置5により読み取られたウエハIDに基づいて、前記検査範囲設定部46によって格納された検査範囲を取り出し、その検査範囲についてウエハWを検査する基板検査装置9、12、16とを有する。
請求項（抜粋）：
複数の被処理基板に順次所定の処理を施すための基板処理装置であって、前記各被処理基板に設けられた固有の基板IDを読み取る基板ID読取手段と、前記被処理基板を所定のプロセス条件に基いて処理する基板処理手段と、この基板処理手段による処理結果を検査するための前記被処理基板の検査範囲を前記基板IDに関連付けて予め格納する検査範囲格納手段と、前記基板ID読取手段により読み取られた基板IDに基づいて、前記検査範囲格納手段によって格納された検査範囲を取り出し、その検査範囲について被処理基板を検査する基板検査手段とを有することを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/66 ,  H01L 21/027
FI (5件)：
H01L 21/66 A ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 P ,  H01L 21/66 Z ,  H01L 21/30 562
Fターム (11件)：
4M106AA01 ,  4M106CA38 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ38 ,  4M106DJ40 ,  5F046AA18 ,  5F046DA29 ,  5F046DD03 ,  5F046JA22 ,  5F046JA27 ,  5F046LA18
引用特許：
審査官引用 (5件)
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