特許
J-GLOBAL ID:200903063635456741

再使用可能な選択的に導電性のZ軸ゴム弾性複合基材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-283151
公開番号(公開出願番号):特開平10-149722
出願日: 1997年10月01日
公開日(公表日): 1998年06月02日
要約:
【要約】【課題】 エレクトロニクス工業分野において、チップや回路ボードなどの電子部品の間に、一時的であるが信頼性があり、再使用可能で部品を損傷させない接続技術が必要とされており、これに好適な接続部材を提供する。【解決手段】 材料の一方の側からその材料の他方の側に延び、導電性金属で被覆され、電気的に絶縁されて垂直に画定された一連の横断面領域を備え、XとYとZの軸を有する平坦で連続気孔の多孔質材料を含んでなり、且つその多孔質材料の中にエラストマーを含むことを特徴とする選択的に導電性の部材。好ましくは、その平坦で連続気孔の多孔質材料がポリマーであり、そのポリマーは多孔質ポリテトラフルオロエチレンのような多孔質フルオロポリマーであり、そのエラストマーはシリコーンであり、その導電性金属は銅である。また、この部材の製造方法、及びこの部材を用いた電気的テスト用パッケージが提供される。
請求項(抜粋):
材料の一方の側からその材料の他方の側に延び、導電性金属で被覆され、電気的に絶縁されて垂直に画定された一連の横断面領域を備え、XとYとZの軸を有する平坦で連続気孔の多孔質材料を含んでなり、且つその多孔質材料の中にエラストマーを含むことを特徴とする選択的に導電性の部材。
IPC (3件):
H01B 1/22 ,  C08L 23/00 ,  C08L 27/12
FI (3件):
H01B 1/22 D ,  C08L 23/00 ,  C08L 27/12

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