特許
J-GLOBAL ID：200903063636241579
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395633
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359328
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：
【要約】【課題】接合部材により電気的に接合された導電板と半導体チップとの相互の熱変形差から生じる半導体チップへのき裂を防止し、半導体チップの放熱性を向上させる。【解決手段】リードに連絡するリード電極と、周辺部に凸部を有するケース電極と、リード電極とケース電極の間に接続部材を介して電気的に連絡される整流機能を有する半導体チップと、を有し、半導体チップとリード電極との間に導電板を配置していることを特徴とする半導体装置である。
請求項（抜粋）：
リードに連絡するリード電極と、周辺部に凸部を有するケース電極と、前記リード電極とケース電極の間に接続部材を介して電気的に連絡される整流機能を有する半導体チップと、を有し、前記半導体チップと前記リード電極との間に導電板を配置することを特徴とする半導体装置。
Fターム (6件)：
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BC06
, 5F036BD01
, 5F036BE01
