特許

J-GLOBAL ID：200903063636323397

耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法

発明者： 小原 正且 ,  大森 英二 ,  大川原 敏一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-308781
公開番号（公開出願番号）：特開平8-165454
出願日： 1994年12月13日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】 高温で加熱劣化しても塗膜の可とう性が低下せず耐熱性に優れ、高い信頼性の絶縁処理された電子部品を得ることができる耐熱性防湿絶縁塗料を提供する。【構成】 (a)水酸基含有ポリブタジエン100重量部、(b)水酸基含有水素添加ポリブタジエン30〜300重量部および(c)ポリイソシアネートを、(a)および(b)成分の水酸基1モルに対し、イソシアネート基が0.7〜1.5モルの範囲となる割合で反応させて得られるポリマー、(d)粘着付与剤10〜100重量部ならびに(e)溶剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料ならびにこの塗料を用いた電子部品の製造法。

請求項（抜粋）：

(a)水酸基含有ポリブタジエン100重量部、(b)水酸基含有水素添加ポリブタジエン30〜300重量部および(c)ポリイソシアネートを、(a)および(b)成分の水酸基1モルに対し、イソシアネート基が0.7〜1.5モルの範囲となる割合で反応させて得られるポリマー、(d)粘着付与剤10〜100重量部ならびに(e)溶剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料。

IPC (7件)：

C09D175/04 PHR ,  C08L 75/04 NGL ,  C09D 5/00 PPG ,  C09D 5/18 PQN ,  C09D 5/25 PQY ,  C08G 18/62 NFC ,  C08G 18/69 NFC