特許
J-GLOBAL ID：200903063638820541
光サブアセンブリ及び光モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-001107
公開番号（公開出願番号）：特開平7-199006
出願日： 1994年01月11日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】組立コストを低減し、かつ実装密度を向上した光サブアセンブリ及び光モジュールを提供する。【構成】光サブアセンブリは、面方位〈100〉のシリコン配線基板10と、〈111〉面21,22,23から成り、表面11の所定位置から側面12へ達する〈110〉方向の溝20と、所定位置の近傍に載置される光素子30と、溝に平行な光軸とを有する。【効果】光素子は、結晶異方性エッチングにより加工された溝を基準にして配線基板に載置される。したがって、光素子を動作させて光軸合わせを行う必要がなく、組立コストを低減することができる。
請求項（抜粋）：
面方位〈100〉のシリコン結晶から成る配線基板と、三つの〈111〉面から成り、前記配線基板の表面の所定位置から側面へ達する〈110〉方向の溝と、前記所定位置の近傍に載置される光素子と、前記溝に平行な光軸とを有することを特徴とする光サブアセンブリ。
IPC (4件)：
G02B 6/42
, G02B 6/32
, H01L 31/0232
, H01S 3/18
