特許
J-GLOBAL ID：200903063643327543
半導体素子等の電極パツド間のワイヤボンデイング方法及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-168453
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021498
出願日： 1991年07月09日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】強度及び信頼性が高い電極パッド間のボンドを構成することを目的とする。【構成】隣接配置した電極パッド26Aに予め金ワイヤ27で金ボール28を形成し、他の電極パッド16に金のボンディングワイヤ4の一端を溶融してボールボンディングし、そのボンディングワイヤ4の他端を、前記予め形成した金ボール28にボンディングするようにして、いずれの電極パッドにもボールボンドする。【効果】ボンドの面積が増し、そして電極パッドや、これと金ワイヤとの剥離がなくなる。
請求項（抜粋）：
隣接配置した複数の電極パッド間の内、一つの電極パッドに予め金ボールを形成し、他の電極パッドに金のボンディングワイヤの一端を溶融してボールボンディングし、該ボンディングワイヤの他端を、予め形成した該金ボールにボンディングすることを特徴とする半導体素子等の電極パッド間のワイヤボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
